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　　答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。 近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响: ①人工智能投资规模扩大:2025年全球AI基础设施投资加速，带动AI服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电子装联设备的需求。 ②消费电子需求回暖:IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%。终端市场复苏拉动了PCBA(印制电路板组装)中SMT(表面贴装技术)环节的设备投资。 ③新能源车渗透率提升:汽车电子化趋势持续，促进了SMT设备采购。

　　答：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技术的积累及产品的迭代升级，产品竞争力不断提升。

　　答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密002475）、华为、鹏鼎控股002938）、比亚迪002594）、中国中车601766）、海康威视002415）、京东方、木林森002745）等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

　　答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及，对产品的良率有重大影响。PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。依托新加坡子公司GKG ASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务;